華天科技(西安)有限公司是由天水華天科技股份有限公司(股票代碼:002185)出資設(shè)立的專(zhuān)業(yè)從事集成電路封裝測(cè)試的企業(yè)。公司成立于2008年1月,注冊(cè)資本15.405億元,占地面積10.8萬(wàn)平方米,地處古城西安的經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)。公司具有封裝測(cè)試23億塊TSSOP、QFN、DFN、BGA、FLIPCHIP等系列集成電路的能力和月1萬(wàn)片的CP測(cè)試生產(chǎn)能力。公司以科技創(chuàng)新為先導(dǎo),致力于集成電路封裝技術(shù)的研發(fā)和CSP封裝技術(shù)的開(kāi)發(fā)。
華天科技(西安)有限公司選購(gòu)我司金線(xiàn)拉力試驗(yàn)機(jī),現(xiàn)已安裝調(diào)試完畢。