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DSC差示掃描量熱儀

DSC差示掃描量熱儀

產(chǎn)品時間:2024-09-23

簡要描述:

差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關系的熱分析儀器,主要應用于測量物質加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù):玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。

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產(chǎn)品介紹:

 差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關系的熱分析儀器,主要應用于測量物質加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù):玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。

DSC差示掃描量熱儀

主要特點:
1.全新的爐體結構,確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性

DSC差示掃描量熱儀
2.數(shù)字式氣體質量流量計,控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便


技術參數(shù):

型號HS-DSC-101
顯示方式24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
DSC量程0~±600mW
溫度范圍室溫~600℃
溫度分辨率0.01℃
溫度波動±0.01℃
升溫速率0.1~100℃/min
溫度重復性±0.1℃
溫度精度±0.1℃
DSC分辨率0.001mW
DSC解析度0.001mW
程序控制可實現(xiàn)四段升溫恒溫控制,特殊參數(shù)可定制
曲線掃描升溫掃描&降溫掃描
氣氛控制裝置兩路自動切換(儀器自動切換)
氣體流量0-300mL/min  (可定制其它量程)
氣體壓力氣體壓力
數(shù)據(jù)接口標準USB接口
參數(shù)標準配有標準物質(銦,錫,鉛),用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶三組熱電偶,一組測試樣品溫度,一組測試儀器內(nèi)部環(huán)境溫度,一組爐體過熱自檢傳感器
工作電源AC220V/50Hz


差示掃描量熱儀可進行的測試項目:

DSC差示掃描量熱儀DSC差示掃描量熱儀


DSC差示掃描量熱儀

              DSC軟件測試圖



什么是氧化誘導期?


氧化誘導期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間,是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù),測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內(nèi)的惰性氣體(如氮氣)。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導期(時間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。



什么是結晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向*結晶或半結晶的固態(tài)的轉變階段 ?!緸榉艧岱濉?/span>



什么是熔融?
*結晶或半結晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉變階段 。【為吸熱峰】



什么冷結晶?
一般非結晶材料升溫過程發(fā)生的結晶現(xiàn)象稱為“冷結晶"。【為放熱峰】
冷結晶峰的成因是這樣的,冷結晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結晶能力,結晶能力強,容易結晶的材料就很難觀察到冷結晶峰。
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